普通过孔打孔的话，间距0.5毫米的话打孔直径0.3毫米就能行。扇出就是焊盘周围多打几个孔，让焊料多流过去。比如0.5毫米间距的BGA，打孔直径0.3毫米刚好不挤，焊料能均匀铺满焊盘。要是间距太小，孔打重叠了就完蛋。

为啥间距0.5毫米能打0.3毫米孔呢？因为孔和孔之间要留0.2毫米空隙才安全。根据IPC标准，过孔直径和间距的比值不能超过60%。0.3毫米除以0.5毫米等于60%，刚好卡在安全线。实测数据也证明，0.5间距+0.3孔径的BGA，回流焊后焊盘覆盖率能达到95%以上。要是间距缩到0.4毫米，孔径就得压到0.24毫米，但很多设备打孔精度不到0.02毫米，容易打不准。扇出工艺还能补救孔偏移的问题，比如孔偏0.1毫米，多打几个孔就能分散压力。但扇出孔数量不能太多，否则PCB板会变脆。