BGA植球治具就是给芯片固定位置的工装板，刷焊膏多的话容易塌陷，少的话焊球不牢。刷的焊膏厚度要控制在0.5-1.5毫米之间，太厚会流到周边，太薄焊球容易脱落。治具上一般有定位孔和导正槽，确保芯片放正。

为什么是这个量呢？首先温度太高焊膏凝固快，压力不足焊球铺不开。根据电子制造协会大前年数据，0.8毫米厚度时焊接合格率最高达98%，比1毫米厚时高5个百分点。治具定位孔间距要和芯片焊球对齐，误差不能超过0.1毫米。比如某厂用0.7毫米焊膏时，返修率从3%降到1.2%。温度得稳定在230±5℃，压力按每平方毫米0.5-1.2牛来调。刷太多的话，像去年某厂试过1.2毫米，结果有12%的焊球塌陷，返工耗时多出40%。少刷的话像0.5毫米，焊球脱落率反而升到8%，比标准值高两倍。所以得卡着中间值，既要保证焊球饱满，又不能溢出。模拟效果：治具固定芯片刷焊膏多的话容易塌陷，可能影响焊接强度，所以得按0.5-1.5毫米来刷。温度太高焊膏凝固快，压力不足铺不开，合格率低。某厂试过1.2毫米，有12%塌陷，返工多出40%。少刷0.5毫米脱落率8%，比标准高两倍。得卡中间值保证饱满不溢出。