热风枪调到180-200度，风速3档，先吹焊盘边缘，再吹芯片底部，吹周围焊盘。手拿枪头离焊盘2厘米左右，吹的时候要匀速移动，别停在一个地方太久。吹完要检查有没有虚焊，可以用镊子轻轻拨动芯片试试有没有松动。

为啥要这么操作呢？热风枪温度太高容易把焊球熔化，太低又去不掉助焊剂残留。180-200度是厂商手册写的标准范围，风速3档刚好能吹动细小焊盘又不带起灰尘。先吹边缘是为了让焊球先受热膨胀，再吹底部让整体受热均匀，吹周围排除气泡。根据测试数据，这样操作虚焊率比直接吹底部低40%，但风速超过4档会吹散焊球。手拿枪头离2厘米是怕太近烧焦焊盘，太远又吹不干净。用镊子检查这个办法是维修站传下来的土办法，成功率大概75%，不过比用放大镜看实在多了。