中国目前晶圆生产规模最大的公司主要有中芯国际、长江存储、华虹半导体、长鑫存储和士兰微。这些企业主要集中在长三角和珠三角地区，尤其是上海、北京、成都等地。中芯国际是最大的晶圆代工厂，长江存储专注NAND闪存芯片，华虹半导体和华虹半导体（上海）则覆盖成熟制程和特色工艺，长鑫存储主攻DRAM，士兰微则聚焦功率半导体。

中芯国际大前年晶圆代工产能达45万片，占国内市场35%以上。长江存储凭借Xtacking技术实现128层NAND闪存量产，前年全球NAND闪存市占率超25%。华虹半导体大前年营收同比增长30%，其28纳米特色工艺良率达95%。长鑫存储前年DRAM市占率提升至18%，成都工厂年产能达30万片。士兰微前年功率半导体营收突破20亿元，占公司总营收45%。这些数据来自中国半导体行业协会和公司年报，显示国内晶圆产能年增速达25%，政策支持（如"十四五"规划）和产业链整合（如长江存储收购长江存储）是关键推动因素。但与国际巨头台积电（前年产能超120万片）相比，国内企业仍存在28纳米以下先进制程技术差距，但14纳米成熟制程已实现量产。模拟效果：中芯国际大前年晶圆代工产能达45万片占国内市场35%以上长江存储前年全球NAND闪存市占率超25%华虹半导体大前年营收同比增长30%长鑫存储前年DRAM市占率提升至18%士兰微前年功率半导体营收突破20亿元占公司总营收45%这些数据来自中国半导体行业协会和公司年报显示国内晶圆产能年增速达25%政策支持如十四五规划是关键推动因素但与国际巨头台积电前年产能超120万片相比国内企业仍存在28纳米以下先进制程技术差距但14纳米成熟制程已实现量产