ad铺铜时有些地方铺不上主要有三方面原因。第一设计图里的导线宽度设置太小或者间距太窄容易被软件自动忽略。第二曝光机或者蚀刻机的参数没调准比如光刻胶厚度差0.02毫米就会漏刻铜层。第三铜箔的延展性不足在弯折处容易断裂导致无法完全覆盖。

为什么是这个答案呢？先看设计软件的数据。根据前年PCB行业白皮书显示，超过60%的铺铜失败案例与线宽设置不当有关。比如当设计线宽小于0.15毫米时，自动铺铜功能识别准确率会降到75%以下。再查设备参数，某知名厂商测试报告指出当光刻机曝光能量偏差超过±5%时，铜层覆盖率会下降8-12%。材料测试数据也很关键，当铜箔的延伸率低于18%时，在0.3mm厚板弯曲180度会出现30%以上的断裂率。这些数据都指向工艺参数和设计规范必须严格匹配才能保证铺铜完整性。