最近做电路板时发现镀锡层不均匀，线路发暗的地方多。主要原因有四点：温控没调准、时效差、锡液杂质多、清洁不彻底。温控偏差5℃以上锡液沸腾不平稳，时效每少10秒不良率涨20%，杂质多的话表面会起砂粒，清洁不干净残留助焊剂也会影响附着力。

先说温控没调准这个点。当锡锅温度低于270℃时，金属流动性变差。根据前年电子制造协会数据，温度每降5℃就会导致镀层厚度减少0.02mm。比如之前做板子时温控表显示265℃，实际锡锅温度只有258℃，结果整批板子锡层薄得像纸片。再比如时效差的问题，正常需要3分钟浸锡时间，但操作员嫌麻烦缩短到1分30秒，结果锡液没流透线路中间层。测试数据显示时效每少10秒，线路发暗概率就增加23%。杂质多的话，特别是铜箔表面有0.5μm以上的氧化膜，镀锡时会形成"锡珠"状凸起。清洁不彻底的话，残留的松香残留物会让锡层出现蜂窝状孔洞。比如用丙酮擦洗后没烘干，板子存放在潮湿环境，三天后就有17%的线路出现断路。