中国造不了高端芯片说白了就三个硬坎儿。第一是光刻机这玩意儿卡脖子，7纳米以下制程得用极紫外光刻机，现在全球只有荷兰ASML能造。第二是材料设备不配套，光刻胶、大硅片这些关键材料得从日本韩国进口，连制造光刻机的精密镜头都得买德国蔡司的。第三是人才断层，国内高校培养的半导体专业学生，毕业后很多都去外企了，留下的也缺乏十年以上实战经验。

为啥卡这三个环节呢？先说光刻机，ASML的EUV光刻机卖2.3亿欧元，光研发就烧了20年时间。中国中微半导体大前年才量产28纳米光刻机，离7纳米还差三代。材料方面，前年中国光刻胶进口额达18亿美元，日本信越化学一家就占全球70%份额。人才缺口更严重，半导体行业高级工程师缺口超过30万，但国内高校每年毕业生才1万多人。虽然国家每年投了2.4%的GDP搞研发，但光刻机这种重资产项目，没十年时间根本出不来。就像炒菜得有好的铁锅和调料，光有厨师还缺锅少料啊。