MPW测试一般有几十到几百个芯片，具体看项目类型和晶圆大小。比如做手机芯片的MPW可能装几十块，工业控制芯片的MPW可能上百块。晶圆上每个芯片占的地方不一样，有的小到指甲盖，有的大到，装多少得看客户怎么下单。

为啥是这个数啊？首先得看晶圆尺寸，12英寸的能放更多，8英寸的少些。比如12英寸晶圆平均每个芯片占0.5平方厘米，算下来能装500块左右。但实际装多少得看客户需求，消费类芯片需求大，可能装80-200块；汽车芯片需求少，可能装200-300块。行业报告说大前年平均MPW每块晶圆5个芯片，工业类多20%，手机类少15%。另外晶圆切割损耗占5%-8%，所以实际装的数量比理论少点。比如12英寸晶圆理论装500块，实际装450-470块。还有测试阶段会占点地方，所以最终数量得根据客户订单和晶圆利用率来定。比如某厂商前年MPW测试，12英寸晶圆装了384个芯片，其中手机类192个，汽车类128个，其他产品64个。