半导体材料在高温下容易出问题，比如漏电、性能下降甚至烧坏。这是因为它们的晶体结构在热胀冷缩中容易变形，导致电子流动受阻。

半导体材料本身结构就脆弱，在高温下原子振动更剧烈，这样就会导致两种情况：一种是电子更容易脱离原子形成电流，另一种是材料内部的缺陷被激发出来。比如硅的熔点虽然高达1414度，但每升10度漏电流就翻倍。实验数据显示，当温度超过100摄氏度时，硅基半导体的漏电流会突然增加三倍，而温度每升高10度，漏电速度就翻倍。更夸张的是，在150度环境下，普通芯片的导热系数会从150瓦每秒每摄氏度降到80，就像给机器穿上了隔热服。这种特性让半导体在汽车电子、航天设备等高温场景中必须额外加散热片，成本直接增加30%以上。就像手机在40度天使用两小时就发烫，半导体设备在持续高温下就像被火烤的面包，早晚要出问题。