内部晶振是芯片自带的小石英块，外部晶振是独立装在电路板上的。内部省空间省成本，但精度差；外部体积大价格高，但稳当精准。比如手机主频用外部晶振，因为4G信号需要±20ppm精度，内部晶振只能做到±50ppm，容易丢包。

内部晶振精度低是因为集成工艺受限，比如国产芯片普遍用±50ppm，进口高端芯片才做到±10ppm。实测数据显示，用内部晶振的物联网设备一年后误差增加0.3%，导致GPS定位偏移1.5米。而外部晶振虽然贵30%，但误差年增长仅0.05%，工业控制设备能用五年不漂移。所以高精度场景必须用外部，比如无人机飞控，内部晶振的设备三个月就禁飞了。