手机芯片看起来好开发，毕竟大家天天用，需求都清楚。就像做手机壳，设计简单就能卖，但真要做出好芯片，得同时考虑跑得快、耗电少、散热好这三头六臂。工艺制程越细越难控制，功耗也越高，比如现在7nm工艺，发热量比10nm高30%以上。

其实难就难在既要又要。手机芯片要兼顾性能和续航，这两样就像猫和老鼠，既要又要。比如台积电做5nm芯片，光光光刻就要烧掉3亿美元，而且良品率不到50%，等于每100片芯片里只有50片能用。再比如手机芯片要同时跑大型游戏和视频通话，这两样都吃内存，结果现在骁龙8 Gen2的内存带宽得翻倍，但功耗反而涨了15%左右。还有封装技术，现在要塞进指甲盖大小的空间，既要留散热孔又要做防水，这比搭积木还难。所以虽然设计图看起来像画图，但真要量产，得把材料、工艺、测试全打通，光研发周期就得5年，比造火箭还烧钱。