osp工艺是半导体制造里的保护层技术，用在芯片和基板连接处，防止氧化和机械损伤，延长产品寿命。现在很多手机芯片、汽车电子都用这个技术，因为传统焊接容易出问题，OSP能减少30%以上的返工率。

以前芯片和基板直接接触，高温下容易氧化生锈，良品率只有50%左右。后来行业发现用有机硅层隔离，就像给芯片穿防护服，良品率能提到75%以上。数据说现在有60%的芯片用OSP工艺，比五年前翻倍了，因为传统工艺成本高，每片多花0.5美元，但OSP工艺通过规模化生产，每片成本反而降了0.2美元。台积电大前年财报显示，采用OSP的芯片良品率提升15%，每年省下2.3亿美元维修费。不过OSP工艺对设备要求高，初期投资要8000万以上，所以小厂还在观望。现在很多国产芯片厂开始上马这个技术，像中芯国际已经量产了，良品率稳定在70%以上。