Protel布线间距一般设0.2毫米到0.3毫米，太窄容易短路，太宽浪费材料。PCB大小要留边3毫米，比外壳小5毫米左右，方便焊接和散热。先画板框，再放元件，调整线宽和间距。

为什么这样设呢？布线间距0.2毫米符合IEC标准，铜箔厚度18微米，导线宽度0.3毫米能承受2A电流。PCB留边3毫米是国标要求，防止边缘放电。外壳尺寸参考元件最大尺寸加5毫米余量，比如手机主板长宽比8:6，PCB尺寸就是85mm×60mm减去5mm。铜箔叠层4层时，散热需求增加15%，所以间距不能小于0.2毫米。后变成"Prote布线间距一般设0.2毫米到0.3毫米，太窄容易短路，太宽浪费材料。PCB大小要留边3毫米，比外壳小5毫米左右，方便焊接和散热。先画板框，再放元件，调整线宽和间距。为什么这样设呢？布线间距0.2毫米符合IEC标准，铜箔厚度18微米，导线宽度0.3毫米能承受2A电流。PCB留边3毫米是国标要求，防止边缘放电。外壳尺寸参考元件最大尺寸加5毫米余量，比如手机主板长宽比8:6，PCB尺寸就是85mm×60mm减去5mm。铜箔叠层4层时，散热需求增加15%，所以间距不能小于0.2毫米。