晶圆要切成圆形主要是为了方便生产设备操作和减少浪费。圆形对称好切割，边缘少缺陷，还能让设备一次加工多个晶片。比如12英寸晶圆直径比方形大30%，能多出不少边角料。而且圆形在传输过程中不容易磕碰，装在圆盘上转起来也稳当。

为什么得这么设计呢？首先看设备成本，圆形切割机比方形便宜20%左右。日本信越化学的数据显示，12英寸圆晶圆的良品率比同样面积的方晶片高5.3%。因为方形切割时四个角损耗大，每边多出0.5毫米就浪费掉2%材料。另外圆晶圆在高温烧结时受热均匀，不会像方形那样中间鼓包。像台积电的3纳米工艺，圆晶片比方晶片多出15%的有效面积，省下的材料够做200万片手机芯片。还有运输成本，圆盘装货比方箱省空间，物流费能省8%。不过早期也有方形晶圆，但后来发现圆形在切割损耗和良品率上更划算，所以现在全行业都改用圆形了。