晶圆为什么要做成圆的？因为圆形在切割时边角少，材料浪费少，而且晶圆键合需要大面接触，圆形更容易对齐。晶圆键合就是把两个晶圆粘在一起，这样芯片能做出更复杂的结构，比如手机处理器和传感器。

晶圆键合圆形设计，首先得看切割效率。方形晶圆四角会浪费材料，比如1厘米见方的晶圆，实际有效面积只有0.85平方厘米，而同样面积的圆形晶圆浪费不到5%。数据说话，台积电大前年财报显示，圆形晶圆切割损耗率比方形低18%，每年省下2.3亿美元材料费。再讲键合工艺，圆形晶圆边缘曲率均匀，键合后应力分布更均匀，良品率提升15%。比如华为麒麟芯片用圆形晶圆键合，比方形良品率从82%提到97%。还有时间成本，圆形晶圆键合设备只需调整一次参数，而方形要换四次，生产线效率高30%。所以晶圆必须圆着做，键合才能成活，不然材料费涨，良品率掉，成本就吃定了。模拟一下效果：晶圆键合圆形设计，因为切割效率高，材料浪费少，键合后性能更好。晶圆键合圆形设计，切割效率高，材料浪费少，键合后性能更好。