晶圆越大生产效率越高成本也越低因为一块大晶圆能切割出更多芯片同时减少边角料浪费比如12寸晶圆能做800片8寸的而18寸晶圆能做1600片这样每片芯片成本就降了四成而且大晶圆的良品率也更高现在最先进的晶圆尺寸都做到18寸了厚度方面725微米这个数值是经过反复试验的太厚切割损耗大比如1毫米厚的晶圆切割后废料占23%而725微米厚度废料只有15%同时这个厚度刚好能承受高温 baking工序时晶圆不会变形影响良品率另外725微米是硅材料在切割机上的极限值再薄就会断再厚切割时间就太长了现在行业里725微米已经是默认标准了