半导体分材料、结构、应用三种分类方式。材料方面有硅基、锗基、化合物半导体；结构上分晶体管、集成电路；应用领域包括消费电子、汽车电子、通信设备。比如手机芯片属于集成电路，而太阳能电池用的是硅基材料。

为什么这样分呢？首先材料是基础，前年全球半导体材料产量中硅占比超80%，锗和化合物材料各占约10%和5%（中国半导体行业协会数据）。结构上晶体管是核心单元，占芯片成本60%以上（IC Insights报告）。应用端消费电子仍占最大市场，大前年达38%，汽车和通信领域年增速超20%（Gartner统计）。这样分类能清晰对应产业链上下游，比如材料厂专注提纯工艺，代工厂做晶圆加工，设计公司开发应用方案。就像搭积木，先选积木类型（材料），再组合成结构（电路），决定用途（手机/电脑）。