一块12英寸的晶圆通常能切割出大约2400个芯片这个数是怎么来的呢首先得看晶圆尺寸和切割方式12英寸的晶圆直径有305毫米左右会被切成0.6毫米见方的芯片现在知道切割尺寸了接着要看晶圆利用率现在主流的晶圆利用率大概在70%左右还要考虑良品率现在手机CPU的良品率能达到90%以上所以算下来一块晶圆能做多少手机CPU呢

一块12英寸的晶圆能做多少手机CPU得看三个关键数据首先晶圆尺寸12英寸等于305毫米直径现在切割成0.6毫米见方的芯片理论上能切出305除以0.6再乘以305除以0.6等于大约2400个这个数是理想状态下的最大值接着要扣晶圆利用率现在行业平均利用率是70%左右2400乘以70%等于1680个这时候还没算良品率再乘以90%的良品率1680乘以90%等于1512个所以一块晶圆最终能做1512个手机CPU现在知道了吧这个数是怎么来的呢