一块晶圆能做多少手机CPU要看晶圆大小和单个芯片面积比如现在用的12英寸晶圆直径三十公分的面积大概七万多平方毫米每个手机CPU大约占五平方毫米这样算下来一块能做一万多颗不过实际生产要扣掉切割损耗和测试好的话大约能出九千到一万二千颗手机CPU

为什么是这个数要看几个因素首先晶圆尺寸现在主流是十二英寸也就是三十公分直径的面积是七万多平方毫米单个手机CPU大概占五平方毫米这样算下来一块能切一万多片不过实际切割损耗大约十个百分点还有测试报废率所以实际产量是九千到一万二千颗具体要看晶圆切割方式比如有些厂用更细的切割线能多切几百片还有良率有的厂能到九十五个百分点这样能多出几百颗手机CPU有些晶圆会做特殊设计比如堆叠工艺或者双面切割这样还能再翻倍不过成本会涨三成以上所以一般厂子还是按常规方式算数量