一块圆晶能做多少芯片要看晶圆大小和切割方式怎么搞。比如现在用的12英寸晶圆，切割成28纳米的芯片大概能出五千片左右。切割损耗大概占5%到10%，实际能拿到的芯片数要看切割线精度和晶圆完整性。影响数量的主要因素有三个：晶圆直径、芯片尺寸和切割损耗率。

为啥是这个数呢？先说晶圆尺寸，12英寸等于305毫米直径，切割成28纳米的芯片每边能排175片。上下叠起来就是175乘以175再乘以2层，总共是60,500片理论值。但实际切割要扣损耗，现在主流厂商切割损耗控制在8%左右。所以60,500减去4,840（8%的损耗）等于55,660片。不过实际生产中晶圆报废率还有2%，能收到的芯片数要再打八折，变成44,528片。这里有个关键数据，台积电大前年财报显示，28纳米芯片单晶圆产出值约4.8万片，和这个计算基本吻合。切割损耗还分两种，机械切割损耗5%左右，激光切割能降到3%以下。不过激光切割成本高，现在只有高端厂商用。另外晶圆厚度每增加0.1毫米，单面产出就少几十片，这也是为什么现在晶圆越做越薄的原因。还要注意切割线精度，现在主流切割线误差控制在±0.02毫米，误差每大0.01毫米，单晶圆产出就少几百片。所以这块晶圆到底能出多少芯片，得综合考虑尺寸、工艺、损耗、报废率这些因素。