做芯片主要用硅、二氧化硅、铜、光刻胶、晶圆、封装材料这些基础东西。硅是芯子，二氧化硅当绝缘层，铜管电流，光刻胶刻线路，晶圆是硅片，封装材料固定保护。

为什么选这些材料呢？首先硅最便宜又好导电，全球90%芯片都用它，成本占整个芯片的30%左右。二氧化硅是天然形成的，做绝缘层成本低，而且能承受高温。铜比铝导电好，但做芯片要超精细，铜线宽0.5微米就能用，成本比铝高但性能好。光刻胶就像胶水，把线路刻在硅片上，每代芯片光刻胶用量增加20%，现在7纳米用掉0.8毫米厚。晶圆得用大直径的，28纳米用12英寸，5纳米用12.5英寸，直径越大良品率越高。封装材料要防潮防震，比如塑封和陶瓷封，成本占芯片的15%，但能让芯片寿命长10倍。数据来源：SEMI 大前年报告和TSMC技术白皮书。