元器件封装就是给电子元件穿衣服对吧？常见的封装形式有几十种呢。比如双列直插封装（DIP）像小火车一样排排坐，表面贴片封装（SMD）像贴在主板上的小方块，还有QFP方型扁平封装像正方形铁皮盒，BGA球栅阵封装像焊球在脚位上跳舞，LGA铅压焊封装像扣扣子那样对齐，COB芯片压焊封装像把芯片直接压在电路板上，还有TO-220这种金属外壳封装像小铁柱子。这些封装各有各的用途，比如DIP适合手工焊接，SMD适合自动化生产，BGA适合高密度电路。

为什么这些封装是主流呢？首先看发展历程，DIP从60年代就开始用，现在虽然被SMD取代但还在工业控制领域活得好好的。根据电子元件行业协会大前年数据，SMD封装占消费电子元器件的78%，因为比DIP省空间还能贴在曲面。BGA封装在手机主板里占65%，因为可以堆叠多层电路。LGA封装在CPU和显卡里越来越普遍，Intel从2011年就用在酷睿处理器上了。COB封装虽然古老但还在小功率元件里用，比如LED灯带。TO-220封装的功率器件现在占市场32%，比如散热片上的MOS管。封装形式跟着技术进步走，比如现在3D封装能让芯片叠起来，但还没普及。所以现在这些封装各有各的天地，得看具体用在哪里。