晶圆有多厚呢？一般来说厚度在0.5毫米到1.5毫米之间，常见的比如硅片有0.5毫米和0.75毫米两种。晶圆有多大呢？现在最常用的就是200毫米和300毫米两种直径，现在有些新厂子开始用450毫米和600毫米的。这些尺寸和厚度都是经过长期试出来的，既不能太薄也不能太厚，太薄了容易裂，太厚了切割成本就上去了。

为啥是这个厚度和尺寸呢？因为0.5毫米和0.75毫米的硅片刚好能平衡成本和性能，像现在7纳米的芯片主要用0.5毫米的。尺寸方面200毫米和300毫米的晶圆已经用了几十年了，现在转向450毫米和600毫米主要是为了降低每片晶圆的成本。根据SEMI的数据，大尺寸晶圆的切割损耗能从300毫米的3%降到450毫米的1.5%，而且每片晶圆能多出30%的有效面积。不过设备投资得翻倍，所以现在很多厂都是先做小尺寸再逐步升级。就像手机屏幕从5.5英寸做到6.8英寸一样，晶圆尺寸也是这样一步步变大的。