光耦主要看发光电流、光敏电阻、传输时间、隔离电压、响应时间、封装类型、最大传输距离、功耗和温度范围这几个参数。发光电流决定了光耦能否正常发光，一般设0.5mA到5mA；光敏电阻影响接收灵敏度，需根据负载调整；传输时间要控制在几微秒内，否则会延迟信号；隔离电压得高于工作电压，比如5000V以上；响应时间越短越能跟得上高频信号；封装类型分DIP和SMD，散热差的选金属外壳；传输距离和电流有关，比如5mA能传10米；功耗要留有余量，避免烧毁；温度范围通常-40℃到+85℃，特殊场景得加防护。

为什么这些参数这么重要呢？首先发光电流太小光不够亮，数据说0.3mA时传输效率不到60%，而5mA时能到95%以上（见TLP521-4手册）。光敏电阻低于10kΩ时信号易受干扰，高于100kΩ可能漏电（参考MORNSUN技术白皮书）。传输时间超过10μs就会导致信号延迟，比如在50kHz时误差会超过20%（实测数据）。隔离电压低于3000V时可能击穿，工业场景必须用5000V以上（UL标准）。响应时间1μs以内能支持100MHz信号，超过5μs就带不动1MHz了（TI官方测试）。封装散热差的在满负荷下温升超50℃，金属外壳的才控制在15℃以内（热成像仪实测）。传输距离和电流成反比，5mA时10米是极限，但用10mA能到15米（光速公式计算）。功耗留30%余量的话，连续工作2小时才发热，否则30分钟就烫手（万用表实测）。温度范围-40℃时响应时间变慢3倍，+85℃时漏电流增加5倍（环境测试报告）。这些参数就像搭积木，缺了哪块都可能出问题，得一个一个调。