现在晶圆最大300毫米啦，这个尺寸能让一家工厂少建三条产线，省不少钱。不过得用超长设备，风险也大。

为啥是300毫米？因为台积电前年试产成功，他们用300毫米晶圆做AI芯片，每片能造96颗。不过设备要升级到20米长的生产线，成本翻倍，良率也低，现在只有70%。而且晶圆越大，切割损耗越高，现在300毫米晶圆每片浪费面积比200毫米多出15%，得靠算法优化来补救。现在三星和英特尔也在抢着做300毫米，但设备商ASML还没造出配套光刻机，估计得等到2025年才能量产。