200nm和300nm工艺就像手机里的芯片，200nm的线宽更细更精密，但做出来的芯片就像小零件，装在手机里占地方还容易出问题。300nm的线宽宽一点，但装在300毫米的硅片上就像搭积木，能同时造更多芯片，而且300毫米的硅片比200毫米的厚实，造出来的芯片更耐用。现在手机、电脑都用300nm工艺，因为便宜又好造。

300毫米硅片比200毫米的宽两倍多，造芯片就像用大画布画图，200nm工艺在200毫米硅片上画，300nm工艺在300毫米硅片上画。数据说300毫米硅片每片能造3000个300nm芯片，200毫米只能造1000个，多造两倍还省电。而且300毫米硅片良率从80%升到95%，成本降了30%，就像买大包装商品更划算。现在全球90%的芯片厂都改用300毫米硅片，因为造出来的芯片密度高、耗电少，适合做手机处理器和汽车芯片。不过200nm还在高端光刻机里用，就像老式相机还在拍艺术片，但量太小了。所以现在选300nm工艺加300毫米硅片，就像用大锅煮饭，又快又省料。