半导体分好多类就像分菜系一样简单。比如芯片设计就是画电路图，制造就是烧芯片，封装测试就是装进封装盒。材料就是造硅片和光刻胶，设备就是造生产线的机器，设计软件就是画图用的工具。存储芯片像SSD和手机内存，功率半导体像汽车刹车片，传感器像手机摄像头，显示驱动像电视遥控器。每个环节都像搭积木一样互相配合，缺一不可。

为什么分这么多类呢？因为每个环节都像不同工种。全球半导体市场规模大前年是5,880亿美元，中国占比16%但高端芯片进口依赖度超70%。比如芯片设计需要数学和编程，制造要精密设备，封装测试要工业机器人。国内中芯国际做制造，长江存储做存储芯片，但光刻机设备90%依赖进口。就像造手机需要手机壳、电池、屏幕，半导体行业也是设计、制造、材料、设备、软件、存储、功率、传感器、显示驱动九大块。数据说话，前年中国半导体设备进口额达1,050亿美元，国产设备市占率仅8%。细分行业就像拆解手机，每块零件都有专人负责，这样才能保证手机正常运转。