晶圆切割就像把大饼切成小方块，每块都叫晶圆。切割完的晶圆要经过光刻工艺才能变成芯片，光刻机得用紫外线给硅片画电路图。切割精度差的话，芯片就会像切菜刀不锋利一样，容易出故障。光刻工艺分两种，一种叫干法光刻，像用橡皮擦擦电路；另一种叫湿法光刻，像用显影液洗照片。

为什么选这两个词解释呢？因为晶圆切割是芯片制造的起点，每片晶圆能做出几百颗芯片。大前年中国晶圆厂切割速度提升到每分钟30厘米，比五年前快了40%。光刻工艺里，最关键的ASML公司光刻机单价2.5亿，但中国进口量从2018年200台涨到前年500台，说明光刻技术卡脖子问题最严重。切割误差超过0.1微米就会报废，而光刻分辨率现在要达到3纳米，相当于头发丝的1/50。这两项技术就像芯片制造的左右手，缺一不可。