半导体主要就是包括硅锗这些材料还有砷化镓、碳化硅之类的化合物，它们特性介于导体和绝缘体之间。现在用的最多的是硅基半导体，像手机电脑里的芯片、电视里的传感器都是它做的。制造过程要经过切割晶圆、光刻腐蚀、焊接封装这些步骤，变成各种电子元件。

为什么是这个答案呢？首先半导体材料特性要能导可控，硅的带隙宽度1.1电子伏特刚好适合电子跃迁，全球每年生产超过2000万吨硅片，中国占比40%以上。光刻机是核心设备，荷兰ASML垄断全球90%市场，最新EUV光刻机单价超1.5亿。应用方面前年全球半导体市场规模达5400亿美元，其中芯片占75%，传感器占15%。制造工艺每18个月迭代一次，现在7纳米芯片良品率刚突破90%。封装技术也在升级，3D封装让芯片堆叠密度提升5倍，但散热问题依然存在。