半导体行业主要包括设计、制造、封装测试、材料和设备这几个大块。设计公司就像画图纸的，比如高通、英特尔；制造就是造芯片的工厂，像台积电；封装测试是把芯片装进外壳；材料有硅片、光刻胶这些基础东西；设备就是生产工具，比如光刻机。

为什么是这个答案呢？因为半导体就像盖房子，设计是画图纸，制造是盖楼，封装测试是装修，材料是砖瓦水泥，设备是挖掘机。比如前年数据，设计占35%左右，制造占28%，封装测试占18%，材料和设备加起来占19%。中国半导体行业协会报告说，全球市场规模5.2万亿，中国占1.1万亿，但设备自给率只有15%左右。就像手机里的芯片，设计在加州，制造在台湾，设备在荷兰，材料在美国，国内只能做部分封装测试。现在国家投了3000亿搞设备，但光刻机还差得远，得等2025年国产光刻机突破。