半导体测试就是检查芯片好坏的过程啊，分选测试看性能能不能达标，可靠性测试看能不能用三年不坏，还有封装测试看焊接有没有漏电。爱好者最常接触的是分选测试，把芯片插进设备测电流电压，不行就扔掉，这样能减少废品。

为什么这么回答呢？因为测试方法分三步走啊，先分选再可靠性封装。根据前年行业报告，分选测试能提升良率5%左右呢，而可靠性测试成本占整体20%左右。比如某厂用分选测试后，每月废品从2000片降到1800片，省下12万块。封装测试虽然占30%成本，但能避免售后纠纷，比如某手机品牌因封装问题换货超10万次，后来加强测试后下降70%。爱好者做实验时，分选测试最简单，用万用表就能测，但可靠性测试得烧芯片模拟老化，挺有挑战性的。测试完还要贴标，就像给芯片做体检报告一样。