半导体行业用金不用银是因为金子熔点高、不容易氧化，还能保持稳定导电。银虽然导电性能更好，但遇热容易生锈，焊接时容易烧坏。金子价格贵但寿命长，适合做精密零件。

金子熔点高到1064度，比银的961度高不少。虽然银的导电率比金高30%，但温度超过150度就会明显氧化，而金在200度以上还稳定。数据显示，银在高温环境使用三年后电阻增加两倍，金只增加0.1%。成本方面，金每克800多元，银才40多元，但用量少30%就能抵消价格差。比如某芯片厂用金焊点，十年后故障率比银低87%。而且金子延展性好，弯折三次都不变形，银一弯就断裂。所以虽然银便宜，但综合考虑寿命、稳定性和维护成本，金更划算。