现在中国国产芯片已经能造14纳米工艺的芯片了，像中芯国际已经量产了，华为的麒麟芯片也用了国产工艺。但高端芯片比如7纳米以下还是得买国外的，要完全自主得再等五到十年。

为什么是这个答案呢？先看时间线，2018年国产芯片研发投入3000亿，大前年直接涨到5000多亿，每年翻跟头式增长。中芯国际现在14纳米良品率超过95%，但光刻机还得买ASML的，这个设备占芯片成本70%。华为被制裁后，前年国产芯片设计公司数量反而增加了30%，说明市场在倒逼技术突破。不过光刻机要自己造得看上海微电子的进展，他们28纳米光刻机预计2025年试产，但7纳米可能得等2030年。现在全球芯片产业链像拼积木，中国还没拼到最尖端的几块，得等材料、设备、设计三座大山都搬掉。政策上“十四五”规划给了2000亿补贴，但人才缺口还有50万，就像造火箭缺了和图纸，光有钱也不够。预计要五到十年才能实现高端芯片自主化，期间还得防着美国的技术封锁变本加厉。