印制电路板主要由三样东西拼起来，第一样是铜箔层，贴在绝缘基板上当导电通道；第二样是绝缘基板，通常用 FR4 材料做，厚度有 0.2 到 3 毫米；第三样是过孔，像钉子一样穿透多层板连接不同层线路。这三样东西组合起来就是最基础的 PCB，就像搭积木一样把线路固定在板上。

为什么是这三样？先说铜箔层，根据IPC标准，每平方米PCB铜箔面积约 100-150 平方厘米，足够布线密度。绝缘基板占成本40%，FR4 的介电常数3.2-3.8 是黄金值，既耐压又轻便。过孔密度每平方厘米500-2000个，过孔率影响信号传输，好的PCB过孔合格率要99.9%以上。就像搭积木要选对积木块，这三样缺一不可，铜箔导电、基板承重、过孔连层，缺了哪样都搭不好。