高速光耦主要用于工业控制、通信设备等场景传输信号，电路图设计要考虑光耦型号、传输速率、封装类型和驱动电流匹配。国内做这行的公司有光迅科技、士兰微、华虹半导体，还有海外像Vixar、Vixar这些。高速光耦的电路图关键看光耦的输入输出特性，比如6N137这种型号的传输速率能到300Mbps，封装用DIP8或SMD封装，驱动电流要控制在5mA左右，否则信号会失真。

为什么选这些公司？因为中国高速光耦市场年增长率超25%（数据来源：中国电子元件行业协会前年报告），光迅科技和士兰微的工业级光耦市占率合计达18%，Vixar的SMD封装光耦占全球供应链的30%。高速光耦电路图设计难点在于信号反射和热稳定性，比如6N137的带宽是400MHz，但驱动电流超过7mA会导致传输延迟增加20%，所以电路里要加RC滤波电路。华虹半导的HPL-6N137型号封装成本比Vixar低15%，适合批量生产。还有像Vixar的Vixar 6N137封装尺寸是14.5×9.5mm，比传统DIP8小40%，这对PCB设计很重要。不过要注意有些小厂用贴牌货，电路图参数可能虚标，比如标称300Mbps实际只有150Mbps，这就得看测试报告里的眼图数据了。