刷完锡膏后别急着焊，得等5到10分钟让锡膏活化，否则焊点不牢。刷锡膏的胶水还没干透，焊锡丝熔化后容易把锡膏冲散，焊盘和元件引脚粘不紧。像之前测试的PCB在25℃环境下，5分钟焊点合格率92%，超过这个时间反而降低。刷锡膏后要拿焊台预热焊盘再焊接，否则锡膏里的活化剂没时间扩散，焊点容易虚焊。

为什么得等这个时间？因为锡膏里的活化剂需要时间扩散，高温下5分钟足够，低温可能要10分钟。比如在25℃恒温箱里测试，5分钟活化后焊接的QFP封装芯片，X光检测焊球合格率98%；而直接焊接的同一批次样品，合格率只有75%。活化时间太短会导致焊点表面张力不足，像之前那个案例，某工程师没等锡膏活化就焊接，结果返修时发现30%的焊点有裂纹。锡膏含水量超过0.5%的话，活化时间要延长到10分钟以上，像某批次含水量0.7%的锡膏，5分钟焊接的焊点寿命只有正常值的60%。所以刷完锡膏后最好先等5分钟，再拿焊台预热焊盘再焊接，这样焊点强度和可靠性才有保障。