电路板镀金主要是给铜线表面镀层金，防止生锈。铜容易氧化变绿发黑，镀了金就像给铜线穿金甲，这样连线和焊点更耐腐蚀。镀金层薄但有效，厚度通常0.1微米左右，成本比不镀金高10%，但能延长电路板寿命5年以上。镀金后焊接更牢靠，尤其在高湿度或高温环境下，能避免接触不良导致短路。

镀金防腐蚀是因为金本身不容易氧化，而且镀层能隔绝空气和水汽。数据显示，未镀金的铜线在湿度30%环境下，3个月后氧化面积达15%，而镀金后只有3%以下。日本电子协会2021年报告指出，镀金电路板在85℃高温下工作5000小时，接触电阻仅上升0.2欧姆，而无镀金板会跳升到8.5欧姆。镀金工艺分化学镀和电镀，化学镀成本高但均匀性更好，电镀成本低但易残留。镀金层太厚会浪费材料，太薄则容易剥落，所以控制在0.05-0.3微米最合适。而且镀金后测试更方便，比如用X光检测焊点内部有没有空洞，确保质量。不过镀金板价格比普通板贵，所以只在关键部位用，比如电源接口和芯片引脚。