喷锡和镀金主要是给电路板边缘做防护的工艺，喷锡是喷一层锡膏然后加热固化，镀金则是用金盐溶液浸泡让金层附着。镀金的导电性比喷锡好很多，因为金子本身电阻率低，喷锡的锡层容易氧化变脆，接触不良。

其实镀金导电性比喷锡好很多因为金子本身电阻率低，喷锡的锡层氧化后电阻会升高。数据上镀金电阻率是2.44×10^-8Ω·m，喷锡纯锡是1.69×10^-8Ω·m但氧化后能达到5×10^-7Ω·m以上。喷锡工艺温度一般在200-250度，高温容易让锡层与铜基板形成合金层，合金层电阻比纯铜高3倍左右。镀金工艺温度控制在40-50度，金层和铜的附着力强，长期稳定性更好。所以镀金在高速信号传输和高温环境下表现更稳定，喷锡适合普通低压电路。