手工焊锡要注意四点：先清洁焊盘再焊接，焊锡量要适中，焊接时间别太长，焊完要散热检查。焊盘有油污或氧化层会烧焦，影响导电。焊锡太多会堆叠影响导电，还可能氧化；太少容易断线。焊接超过三秒温度会下降，焊点表面发白说明烧焦了。焊完要吹冷风或自然冷却，高温残留会损坏元件。

为什么这么讲呢？焊盘清洁不彻底的话，金属氧化层厚度超过0.5微米就会电阻增大，实测数据是接触电阻增加3倍以上。焊锡量太多容易形成凸点，电子元件焊接不良率会从5%上升到18%（来源：电子工艺手册2022）。焊接时间超过3秒，锡丝熔融温度从217℃降到160℃以下，导致焊点结构疏松。焊点发白是因为金属过度氧化，会引发焊点疲劳断裂，某实验室测试显示此类焊点寿命缩短40%。散热不足的话，PCB板残留温度超过80℃就会加速材料老化，某厂商统计数据显示未散热焊接的元件故障率是正常焊接的2.3倍。