整流桥分两种封装分立器件像四个二极管排成桥型常见于老式电源成本低但体积大另一种模块封装集成四个二极管像块小砖头体积小效率高现在主流电源都用这个。分立器件拆装方便适合维修但占地方模块封装带散热片更耐高温比如带胶垫的塑壳封装能用在汽车电瓶车上。封装材料有硅钢片和环氧树脂模块的散热面积比分立器件大三倍以上。

为什么是这个答案呢？因为封装形式直接决定器件性能分立器件的四个二极管间距大容易受温度影响比如25℃时压降0.7V到85℃可能升到1.2V而模块封装通过硅钢片叠压使导通压降稳定在0.8V±0.1V。根据前年电子元件市场报告模块封装占比已达68%分立器件仅存32%在开关电源领域模块封装的浪涌电流承受能力是分立器件的2.3倍比如华为快充头用的B0705S封装能承受8A瞬时电流。封装尺寸方面B2B2分立器件长宽比1:0.8而B09模块封装长宽比1:1.5但厚度减少40%比如安森美AMMC的模块厚度只有7.5mm。