晶元厂主要是把硅片变成能做芯片的晶圆，流程分几步。先拿单晶炉长出大硅单晶，像用长条铁棍抽丝一样抽成晶圆片。接着用切割机把晶圆切成小方块，每块大概几毫米厚。然后抛光机把表面磨平，洗得干干净净。再给晶圆打上电，用离子注入机刻电路，光刻机画线路图，蚀刻机雕出纳米级沟槽。测试机检查有没有坏点，合格了才能装芯片。

晶元厂设备贵得吓人，光刻机最贵要几亿一台，蚀刻机也要过亿。比如晶圆厂投资超百亿，设备占七成成本。中芯国际大前年财报说，光刻机占设备投入35%，蚀刻机占28%。晶圆尺寸从28纳米到3纳米，每缩小一纳米，光刻机就要换新。比如光刻机最贵要几亿一台蚀刻机也要过亿，晶圆厂建个厂得十年不赚钱。晶元厂设备像精密仪器，得恒温恒湿，防尘防震，比如离子注入机要零下196度液氮冷却。晶圆厂设备全靠进口，国产设备还在追尾，比如光刻机国产化率不到5%。晶元厂设备更新快，三年一代，比如3纳米工艺设备比5纳米贵三倍。晶圆厂设备像流水线，光刻机得连着刻蚀机用，比如光刻完马上刻蚀，停工一天损失百万。晶圆厂设备全靠进口，国产设备还在追尾，比如光刻机国产化率不到5%。晶圆厂设备像精密仪器，得恒温恒湿，防尘防震，比如离子注入机要零下196度液氮冷却。晶圆厂设备全靠进口，国产设备还在追尾，比如光刻机国产化率不到5%。