晶振封装不能用0805的呀。0805是电阻电容常用的封装尺寸，晶振一般用2025、5032这些更大点的封装。晶振内部结构复杂，需要更好的散热和稳定性，小封装容易导致发热或者信号不稳定。

因为晶振封装通常比电阻电容大个两三倍呢。比如2025封装是2.0毫米乘2.5毫米，而0805只有0.8毫米乘0.5毫米。晶振引脚间距一般在2.5毫米左右，0805的间距才1.25毫米。如果硬塞进0805的焊盘，引脚根本对不上，焊接后电路板会短路或者不工作。查过数据手册，主流晶振厂家的封装都是按标准尺寸生产的，小厂可能偷偷用0805但良率极低。所以爱好者做项目时，一定要看晶振型号后面的封装代码，比如APM8-2025就是2025封装，直接买对应规格的就不会错啦。