晶圆要做得大主要是为了省成本多赚钱。大晶圆能装更多芯片一块儿做省事还便宜，而且切割次数少良品率高。比如现在主流用12英寸晶圆，比十年前9英寸大不少，一块儿能产出更多芯片，单颗成本就降了三成多。不过大晶圆也有缺点，比如散热难一点，得用散热胶或者分块生产。

大晶圆能装更多芯片一块儿做省事还便宜，而且切割次数少良品率高。比如现在主流用12英寸晶圆，比十年前9英寸大不少，一块儿能产出更多芯片，单颗成本就降了三成多。不过大晶圆也有缺点，比如散热难一点，得用散热胶或者分块生产。切割时边缘容易坏要切边，通常切掉1-2毫米。有数据显示，7英寸晶圆切边后良品率能从85%提到92%，因为边缘缺陷占所有不良的40%以上。另外切割后剩下的边角料还能做传感器或测试芯片，算是变废为宝。不过切边太厚会浪费材料，太薄又容易碎，得找平衡点。比如现在12英寸晶圆切掉2毫米边，剩下的有效面积还能产出约2000片8英寸芯片，算下来每片成本省了0.3美元。