晶圆要做大的原因主要是省成本和提升良率。晶圆越大生产一毫米的芯片数量越多，比如300毫米晶圆比200毫米多出47%的芯片面积。虽然设备投资更高，但每片晶圆能切割出更多芯片，综合成本反而更低。切边是为了避免边缘缺陷影响芯片性能，比如边缘易受污染或散热不良。

爱好者的话就是，晶圆厂早期200毫米的晶圆只能切出几百颗芯片，换成300毫米后每片能切出2000颗以上。台积电的数据显示，300毫米晶圆的良率从85%提升到90%，每片晶圆利润增加30%。切边时保留0.5毫米边缘，虽然每片少切下几颗芯片，但能减少15%的报废率。比如一块300毫米晶圆切后实际可用面积减少2%，但报废率从8%降到7%。设备利用率方面，大晶圆生产线每天可处理24片，比小尺寸多出40%产能。不过切边工艺复杂，需要激光切割机等设备，初期投入要增加2亿人民币。成品率提升后，整体成本还是划算的。