晶圆越大，厚度就得增加，不然容易碎。比如12英寸的晶圆通常3毫米厚，18英寸的得5毫米以上。因为大晶圆做出来的芯片面积多，散热更难，得加厚才能扛住高温。而且大晶圆切割成小芯片时，边缘容易翘曲，厚度增加能稳住形状。

为什么得加厚呢？因为晶圆尺寸每扩大一倍，表面积就翻倍，产生的热量也跟着涨。比如12英寸晶圆直径300毫米，18英寸变450毫米，热量多出近两倍。实测数据显示，晶圆厚度每增加1毫米，散热能力提升30%，但成本也涨5%。所以厂商在扩大晶圆尺寸时，必须同步加厚，比如台积电3纳米工艺的18英寸晶圆，厚度从4毫米提到5.5毫米，良率从85%提升到92%。不过厚度太厚也会出问题，比如切割损耗增加，现在行业普遍把厚度控制在5-6毫米之间。