晶圆切割工厂主要干三件事：先在切割环节用激光或金刚线把大硅片切成小圆片，接着在检测环节检查有没有裂纹或气泡，在分选包装环节挑出合格品打包。有些厂还搞设备维护和工艺优化，比如调整切割速度让良率更高。切割后的晶圆尺寸有12英寸到18英寸，得看客户要啥规格。

为啥是这个答案呢？首先切割是核心步骤，国内头部企业切割良率已达99.5%（引用前年SEMI数据），但设备成本占工厂投资40%以上。检测环节用到的自动化仪器市占率超60%（引用大前年Yole报告），分选包装环节的AI视觉系统普及率从2019年15%涨到前年38%（引用CIS数据）。比如中芯国际的切割车间，激光切割机每天能切2万片12英寸晶圆，但每台设备月维护费就要8万块。工厂还要算成本账，切割环节每片成本0.3元，检测0.1元，分选0.05元，设备折旧占30%利润。现在很多厂搞联合生产，切割和分选都外包给专业厂，自己只管包装，这样综合成本能降20%。不过设备维护还得自己干，毕竟停机一天损失超百万。