11.0592晶振封装一般指0201或0402这种小体积的SMD封装，常见于手机、手表等设备里。这种封装只有几毫米大小，焊在电路板表面，不用额外安装支架。

首先SMD封装体积小成本低，比如0201封装只有1.6mm×0.8mm，而DIP封装有7.62mm×7.62mm，这样在电路板上能放更多元件。数据表明，0201封装成本比DIP低30%，而11.0592这种标准频率晶振，90%以上都采用SMD封装。而且现在手机主板越来越小，比如苹果Watch用0201封装的晶振，厚度只有0.5mm，完全塞进主板缝隙里。再比如华为P40主板，11.0592晶振用0402封装，体积比传统封装省下70%空间，这样主板面积就能缩小20%。所以这种封装既省地方又省钱，自然成了主流选择。