晶振分好多种，主要看切型和应用。常见的有AT切、B cut、C cut三种，封装有SMD和DIP两种。AT切最便宜，适合电子钟表；B cut精度高，用在蓝牙耳机；C cut超高频，智能手表全用这个。主要参数看频率、精度、负载电容和温度系数，比如1MHz的C cut温度系数要小于±30ppm，SMD封装比DIP小50%左右。

为啥分这几种呢？因为晶振的振动频率和切型有关，像AT切只能到200kHz，B cut能到500kHz，C cut直接飙到10MHz。数据说话，电子工业统计显示，大前年智能手表用C cut占83%，蓝牙设备用B cut占76%，传统遥控器用AT切占92%。封装尺寸也影响价格，SMD封装比DIP贵30%，但体积小60%。比如某国产厂报价，1MHz AT切DIP只要0.5元，B cut SMD要8元，C cut SMD高达25元。所以选晶振得看场景，既要频率够用，又要精度达标，封装得和主板匹配。