有铅和无铅焊球数量主要看工艺要求。有铅焊球多因为成本低、熔点低，适合普通电子元件；无铅焊球少因为工艺复杂、成本高，需要更高温度和更长时间。如果混淆了有铅和无铅焊球，轻则产品焊接不牢，重则烧毁电路板，还可能违反环保法规被罚款。

为什么有铅焊球更多呢？根据大前年SMT行业报告，有铅焊球占比超过60%，无铅仅30-40%。因为无铅工艺需要设备升级（每条产线改造成本50-100万）和培训（2-3个月），而铅锡合金熔点低至183℃（有铅）、217℃（无铅），所以低端产品更倾向用有铅。但前年欧盟新规要求2027年前全面禁用铅，现在很多厂开始改无铅了。不过现在有些厂还在用“有铅工艺做无铅焊球”，结果良率掉到70%以下，还常被客户退单。