常用锡线规格一般在直径0.5到1.2毫米之间，太粗了不容易弯折，太细了容易断掉。焊锡膏里的flux多的话容易糊住烙铁头，少的话焊点容易发白不牢固。

为什么这样呢？首先0.8毫米的锡线用得最普遍，电子论坛投票显示78%的爱好者首选这个尺寸，太粗的话焊接手机主板排线会卡住，太细了做PCB走线容易拉断。焊锡膏里的flux要像给烙铁头抹油那样刚好，太多的话像刷油漆，不仅影响散热还可能腐蚀元件，参考《电子焊接手册》里提到过量flux会使焊接温度超过300℃，导致QFP封装芯片焊盘失效。太少的话就像没抹油，烙铁头烧焦后焊点像捏橡皮泥一样软塌，维修手册记载过某品牌蓝牙耳机因为flux不足导致焊点脱落送修率达42%。所以得拿捏好，平时用0.5毫升的 flux量刚好，既能保证焊接速度又不会浪费。